牛跟投 Techlnsights：5月半导体行业整体展现韧性保持预期增长态势

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智通财经APP获悉，6月12日，Techlnsights发布人工智能市场5月总结。五月见证了全球范围内诸多动荡的经济形势，关税与出口管制反复。AI半导体行业的领军企业英伟达(NVDA.US)因出口管制限制，报告了45亿美元的资产减记，然而，整个半导体行业依然展现出韧性，保持了预期的增长态势。此外，预计到2030年，全球用于AI驱动的处理器芯片和加速器的市场规模将达到4570亿美元，年复合增长率（CAGR）为23%。

2025年AI数据中心芯片预测更新

GPU加速器有望引领市场，而ASIC加速器则有望在谷歌和亚马逊等云服务提供商的推动下获得更多关注。短期内，该行业面临的关键挑战包括提升内存容量、改进连接协议以及解决日益增长的功耗问题。

总体而言牛跟投，随着AI模型对性能需求的不断提升，市场有望继续保持快速增长。

B200秘密揭晓

Techlnsights分析了NVIDIA GB100-886N-A1封装内的GPU芯片GB102-A01的平面图。GB100-886N-A1封装已从美超微SYS-A22GA-NBRT GPU超级服务器中的NVIDIA HGX B200加速器集群中移除。它包括八个NVIDIA Blackwell GB100 GPU软件包和两个Intel Xeon 66900“Granite Rapids”中央处理器（cpu）。

人工智能模型争夺L4自治

自动驾驶系统的开发涉及使用端到端（E2E）或复合人工智能（CAIS）模型。虽然端到端人工智能是最受欢迎的方法牛跟投，但由Mobileye推广的CAIS提供了一种更高效、更安全的替代方案。例如，丰田Guardian系统使用CAIS提供安全外壳，并将人机输入无缝融合。CAIS架构将人工智能任务分为三个组件：Primary (P)、Guardian (G)和Fallback (F)，它们一起工作以确保安全导航。CAIS提供了效率、可扩展性和可负担性，使其成为端到端人工智能的一个有吸引力的替代方案。然而，由于原始设备制造商倾向于开发自己的端到端AI模型，CAIS的采用受到了限制。汽车行业未来的发展方向仍不确定，但CAIS已经显示出吸引力，并被一些汽车制造商采用，包括大众和北极星。

AI突破了包装的极限

高性能计算（HPC）和人工智能市场正在推动先进封装技术的进步，推动大规模采用2.5D和3D封装等现有解决方案的压力。这些封装的核心是高密度互连解决方案，其中基于焊料的微凸点和混合键合技术目前用于连接不同的小芯片和组件。

诸如超低间距微凸点和间距低至1微米的互连等新技术正在出现。目前经常使用的是像透硅通孔（tsv）这样的垂直互连，但是像透绝缘体通孔（tiv）这样的替代方案也正在开发中，以降低成本和密度。

在人工智能的推动下，半资本支出保持稳定

面对宏观经济动荡，全球半导体供应行业表现出了韧性，人工智能驱动的需求仍然是增长的关键驱动力。来自台积电、联发科和日月光等主要厂商的最新季度报告显示，由于高性能计算和人工智能应用对3nm和5nm制程技术的强劲需求，收入增长强劲。半设备的预测销售也呈现出积极的趋势，表明尽管面临关税和宏观经济压力的挑战，该行业仍有望实现目标。

人工智能继续推动功率规格

数据中心人工智能工作负载不断增长的电力需求正在将现有的54V配电系统推向极限牛跟投，促使英伟达等公司探索高压直流（HVDC）架构作为解决方案。两种主要策略正在出现：±400V HVDC和800V HVDC，后者直接在800V下运行，以提高效率并减少布线需求。功率半导体供应商准备从这一转变中受益，但必须优先考虑核心宽带隙（WBG）技术，开发可扩展的解决方案，并利用跨市场的协同效应来满足HVDC架构的需求。随着电压等级的扩大和新技术的出现，企业将需要采取主动和灵活的方法来利用人工智能驱动的数据中心转型带来的巨大增长机会。

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